8 پرت ENIG FR4 Multilayer PCB

1. interlayer alignment جي ڏکيائي

ڇاڪاڻ ته multilayer پي سي بي بورڊ جي ڪيترن ئي تہن جي، پي سي بي پرت جي calibration گھربل اعلي ۽ اعلي آهي.عام طور تي، تہن جي وچ ۾ صفائي رواداري 75um تي ڪنٽرول ڪئي وئي آهي.يونٽ جي وڏي سائيز، گرافڪس ڪنورشن ورڪشاپ ۾ اعليٰ درجه حرارت ۽ نمي، مختلف بنيادي بورڊن جي غير مطابقت جي ڪري پيدا ٿيندڙ اوورليپ، ۽ تہن جي وچ ۾ پوزيشننگ موڊ جي ڪري، ملٽي ليئر پي سي بي بورڊ جي ترتيب کي ڪنٽرول ڪرڻ وڌيڪ ڏکيو آهي. .

2. اندروني سرڪٽ جي پيداوار جي تڪليف

ملٽي ليئر پي سي بي بورڊ خاص مواد کي اختيار ڪري ٿو جهڙوڪ تيز TG، تيز رفتار، تيز فریکوئنسي، ڳري ڪاپر، پتلي ڊليڪٽرڪ پرت ۽ انهي تي، جيڪو اندروني سرڪٽ جي پيداوار ۽ گرافڪ سائيز ڪنٽرول لاء اعلي گهرجن کي اڳتي وڌائيندو آهي.مثال طور، امڪاني سگنل ٽرانسميشن جي سالميت اندروني سرڪٽ جي تعمير جي مشڪلات کي وڌائي ٿي.ويڪر ۽ لڪير جي فاصلي ننڍا آهن، کليل سرڪٽ ۽ شارٽ سرڪٽ وڌندا آهن، پاس جي شرح گهٽ آهي؛وڌيڪ پتلي لائن سگنل جي تہن سان، اندروني AOI لڪيج ڳولڻ جو امڪان وڌي ٿو.اندروني ڪور پليٽ پتلي، جھرڻ ۾ آسان، خراب نمائش، ڪرل ڪرڻ ۾ آسان؛ملٽي ليئر پي سي بي اڪثر ڪري سسٽم بورڊ آهي، جنهن ۾ وڏي يونٽ جي سائيز ۽ اعلي خرچي جي قيمت آهي.

3. ليمينيشن ۽ فٽنگ جي پيداوار ۾ مشڪلاتون

ڪيترائي اندروني بنيادي بورڊ ۽ نيم علاج ٿيل بورڊ سپرمپوز ٿيل آهن، جيڪي خرابين جو شڪار آهن جهڙوڪ سلائڊ پليٽ، ليمينيشن، رال ويڊ ۽ بلبل ريزيڊيو اسٽيمپنگ جي پيداوار ۾.لامحدود ڍانچي جي جوڙجڪ ۾، گرميء جي مزاحمت، دٻاء جي مزاحمت، گلو مواد ۽ مواد جي ڊيليڪٽرڪ ٿلهي کي مڪمل طور تي ڌيان ڏيڻ گهرجي، ۽ ملٽي ليئر پليٽ جي مناسب مواد کي دٻائڻ واري منصوبي کي ٺاهيو وڃي.تہن جي وڏي تعداد جي ڪري، توسيع ۽ ڇڪڻ جو ڪنٽرول ۽ سائيز جي کوٽائي معاوضي برابر نه آھن، ۽ پتلي بين-پرت جي موصلي واري پرت کي بين الاقوامي پرت جي قابل اعتماد ٽيسٽ جي ناڪامي جي اڳواڻي ڪرڻ آسان آھي.

4. سوراخ ڪرڻ واري پيداوار جي مشڪلات

تيز TG، تيز رفتار، تيز تعدد، ٿلهي ٽامي جي خاص پليٽ جو استعمال ڊرلنگ جي خرابي، ڊرلنگ برر ۽ سوراخ ڪرڻ واري داغ کي هٽائڻ جي مشڪلات کي وڌائي ٿو.ڪيترائي تہه، سوراخ ڪرڻ وارا اوزار ٽوڙڻ آسان آھن.CAF ناڪامي جي سبب گھڻا BGA ۽ تنگ سوراخ ڀت جي فاصلي جي ڪري پي سي بي جي ٿلهي جي ڪري مائل سوراخ ڪرڻ واري مسئلي کي آسان بڻائي ٿي.