4 پرت ENIG FR4 پي سي بي ذريعي دفن ڪيو ويو

سوراخ ڪرڻ واري اوزار جي اثر جي ڪري، روايتي پي سي بي جي سوراخ ڪرڻ جي قيمت تمام گهڻي آهي جڏهن سوراخ ڪرڻ وارو قطر 0.15mm تائين پهچي ٿو، ۽ اهو ٻيهر بهتر ڪرڻ ڏکيو آهي.HDI پي سي بي بورڊ جي ڊرلنگ هاڻي روايتي ميڪيڪل ڊرلنگ تي منحصر ناهي، پر ليزر ڊرلنگ ٽيڪنالاجي استعمال ڪري ٿي.(تنهنڪري ان کي ڪڏهن ڪڏهن ليزر پليٽ به سڏيو ويندو آهي.) HDI PCB بورڊ جي سوراخ ڪرڻ واري سوراخ جو قطر عام طور تي 3-5mil (0.076-0.127mm) هوندو آهي، ۽ قطار جي ويڪر عام طور تي 3-4mil (0.076-0.10mm) هوندي آهي.پيڊ جي سائيز کي تمام گھٽ ڪري سگھجي ٿو، تنھنڪري يونٽ جي علائقي ۾ وڌيڪ لائين تقسيم حاصل ڪري سگھجن ٿيون، جنھن جي نتيجي ۾ اعلي کثافت بين الاقوامي ڪنيڪشن.

HDI ٽيڪنالاجي جو اڀار پي سي بي انڊسٽري جي ترقي کي وڌايو ۽ ترقي ڪري ٿو.ته جيئن وڌيڪ گھڻا BGA ۽ QFP HDI PCB بورڊ ۾ ترتيب ڏئي سگهجي ٿو.هن وقت، HDI ٽيڪنالاجي وڏي پيماني تي استعمال ڪئي وئي آهي، جن مان پهريون-آرڊر HDI وڏي پيماني تي 0.5 پچ BGA PCB جي پيداوار ۾ استعمال ڪيو ويو آهي.

HDI ٽيڪنالاجي جي ترقي چپ ٽيڪنالاجي جي ترقي کي وڌايو، جنهن جي نتيجي ۾ HDI ٽيڪنالاجي جي سڌاري ۽ ترقي کي وڌايو.

في الحال، 0.5 pitch جي BGA چپ وڏي پيماني تي ڊيزائن انجنيئرز پاران استعمال ڪئي وئي آهي، ۽ BGA جو سولر زاويه آهستي آهستي تبديل ٿي ويو آهي سينٽر هولونگ آئوٽ يا سينٽر گرائونڊنگ جي صورت ۾ سينٽر سگنل ان پٽ ۽ آئوٽ پٽ جي ضرورت واري وائرنگ جي صورت ۾.