8 پرت ENIG FR4 Via-In-Pad PCB
via-in-pad ۾ پلگ سوراخ کي ڪنٽرول ڪرڻ لاء سڀ کان وڌيڪ ڏکيو شيء آهي سولڊر بال يا پيڊ سوراخ ۾ مس تي.اعلي کثافت BGA استعمال ڪرڻ جي ضرورت جي ڪري (بال گرڊ صف) ۽ ايس ايم ڊي چپ جي ننڍڙي نموني، ٽري سوراخ ٽيڪنالاجي جي درخواست وڌيڪ ۽ وڌيڪ آهي.سوراخ ڀرڻ جي عمل ذريعي قابل اعتماد ذريعي، پليٽ ۾ سوراخ ٽيڪنالاجي کي اعلي کثافت ملٽي ليئر بورڊ جي ڊيزائن ۽ تعمير تي لاڳو ڪري سگهجي ٿو، ۽ غير معمولي ويلڊنگ کان بچڻ.HUIHE سرڪٽ ڪيترن ئي سالن تائين ذريعي-ان-پيڊ ٽيڪنالاجي استعمال ڪري رهيو آهي، ۽ هڪ موثر ۽ قابل اعتماد پيداوار وارو عمل آهي.
پيرا ميٽرز جي ذريعي-ان-پيڊ پي سي بي
| روايتي مصنوعات | خاص مصنوعات | خاص مصنوعات | |
| سوراخ ڀرڻ جو معيار | IPC 4761 قسم VII | IPC 4761 قسم VII | - |
| منٽ سوراخ قطر | 200µm | 150µm | 100µm |
| گھٽ ۾ گھٽ پيڊ سائيز | 400µm | 350µm | 300µm |
| وڌ ۾ وڌ سوراخ قطر | 500µm | 400µm | - |
| وڌ ۾ وڌ پيڊ سائيز | 700µm | 600µm | - |
| گھٽ ۾ گھٽ پن پچ | 600µm | 550µm | 500µm |
| اسپيڪٽ ريشو: روايتي ذريعي | 1:12 | 1:12 | 1:10 |
| اسپيڪٽ ريشو: بلائنڊ ذريعي | 1:1 | 1:1 | 1:1 |
پلگ سوراخ جو ڪم
1. موج سولڊرنگ دوران ٽين کي جزو جي مٿاڇري ذريعي ڪنڊيشن سوراخ مان گذرڻ کان روڪيو
2. سوراخ جي ذريعي flux باقي بچيو
3. موج سولڊرنگ دوران ٽين بالن کي ٻاهر نڪرڻ کان روڪيو، نتيجي ۾ شارٽ سرڪٽ
4. مٿاڇري جي سولڊر پيسٽ کي سوراخ ۾ وهڻ کان روڪيو، مجازي ويلڊنگ جو سبب بڻجڻ ۽ فٽنگ کي متاثر ڪرڻ
Via-In-Pad PCB جا فائدا
1. گرمي جي خاتمي کي بهتر ڪريو
2.The voltage withstand capability of vias بهتر آهي
3. هڪ لوڻ ۽ مسلسل مٿاڇري فراهم ڪريو
4. Lower parasitic inductance
اسان جو فائدو
1. پنهنجو ڪارخانو، فيڪٽري ايريا 12000 چورس ميٽر، فيڪٽري سڌو وڪرو
2. مارڪيٽنگ ٽيم تيز ۽ اعليٰ معيار جي اڳڀرائي ۽ بعد ۾ سيلز سروس فراهم ڪري ٿي
3. پي سي بي ڊيزائن ڊيٽا جي پروسيسنگ تي ٻڌل پروسيسنگ کي يقيني بڻائڻ لاء ته گراهڪ پهريون ڀيرو جائزو ۽ تصديق ڪري سگھن ٿا
